| Processor |
|---|
| Processorgeneratie | 3e generatie Intel® Xeon® schaalbaar |
| Basisfrequentie processor | 3 GHz |
| Processorfabrikant | Intel |
| Inclusief koeler | Nee |
| Codenaam processor | Ice Lake |
| Thermal Design Power (TDP) | 205 W |
| Processor cache | 39 MB |
| ARK ID processor | 212460 |
| Processorfamilie | Intel® Xeon® Gold |
| Aantal processorkernen | 18 |
| Processor socket | LGA 4189 |
| Component voor | Server/werkplaats |
| Processor lithografie | 10 nm |
| Box | Nee |
| Processormodel | 6354 |
| Processor aantal threads | 36 |
| Systeembus | 11,2 GT/s |
| Processor operating modes | 64-bit |
| Maximale turbofrequentie van processor | 3,6 GHz |
| Kernen met hoge prioriteit | 8 |
| Kernfrequentie met hoge prioriteit | 3,1 GHz |
| Kernen met lage prioriteit | 10 |
| Kernfrequentie met lage prioriteit | 2,8 GHz |
| Geheugen |
|---|
| Maximaal intern geheugen ondersteund door processor | 6 TB |
| Geheugentypen ondersteund door processor | DDR4-SDRAM |
| Ondersteunde geheugen types | DDR4-SDRAM |
| Geheugen kanaal | Achtkanaals |
| ECC | Ja |
| Grafisch |
|---|
| Aparte grafische adapter | Nee |
| On-board graphics adapter model | Niet beschikbaar |
| Ingebouwde grafische adapter | Nee |
| Discreet grafische adapter model | Niet beschikbaar |
| Energie |
|---|
| Thermal Design Power (TDP) | 205 W |
| Technische details |
|---|
| Execute Disable Bit | Ja |
| PCI Express slots versie | 4.0 |
| Ondersteunde instructie sets | SSE4.2, AVX, AVX 2.0, AVX-512 |
| Schaalbaarheid | 2S |
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | Ja |
| Intel® 64 | Ja |
| Thermal Design Power (TDP) | 205 W |
| Ondersteunde geheugen types | DDR4-SDRAM |
| Status | Launched |
| Marktsegment | Server |
| Lanceringsdatum | Q2'21 |
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | Ja |
| Aantal UPI-koppelingen | 3 |
| Geheugensnelheid (max) | 3200 MHz |
| AVX-512 Fused Multiply-Add (FMA) eenheden | 2 |
| Export Control Classification Number (ECCN) | 5A992CN3 |
| Commodity Classification Automated Tracking System (CCATS) | G178966 |
| Code geharmoniseerd systeem (HS) | 85423119 |
| Doelgroep | Cloud Computing |
| Onderhoudsstatus | Baseline Servicing |
| Kenmerken |
|---|
| Maximaal aantal PCI Express-lijnen | 64 |
| Thermal Design Power (TDP) | 205 W |
| Verpakkingsgrootte processor | 77.5 x 56.5 mm |
| ARK ID processor | 212460 |
| Execute Disable Bit | Ja |
| PCI Express slots versie | 4.0 |
| Ondersteunde instructie sets | SSE4.2, AVX, AVX 2.0, AVX-512 |
| Schaalbaarheid | 2S |
| Marktsegment | Server |
| Export Control Classification Number (ECCN) | 5A992CN3 |
| Commodity Classification Automated Tracking System (CCATS) | G178966 |
| Code geharmoniseerd systeem (HS) | 85423119 |
| Processor speciale functies |
|---|
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | Ja |
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | Ja |
| Intel® 64 | Ja |
| Intel® Speed Shift-technologie | Ja |
| Intel® Turbo Boost Technology | 2.0 |
| Intel® Trusted Execution Technology | Ja |
| Intel® Hyper Threading Technology (Intel® HT Technology) | Ja |
| Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) | Ja |
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | Ja |
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | Ja |
| AVX-512 Fused Multiply-Add (FMA) eenheden | 2 |
| Intel® Volume Management Device (VMD) | Ja |
| Intel® Optane™ DC Persistent Memory ondersteunt | Ja |
| Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) | Ja |
| Mode-based Execute Control (MBE) | Ja |
| Intel® Run Sure-technologie | Ja |
| Intel® Resource Director-technologie (Intel® RDT) | Ja |
| Intel® Transactional Synchronization Extensions | Ja |
| Intel® Total Memory Encryption | Ja |
| Ondersteuning voor maximale enclavegrootte voor Intel® SGX | 64 GB |
| Ondersteuning voor Intel® Platform Firmware Resilience | Ja |
| Intel® Crypto Acceleration | Ja |
| Eisen aan de omgeving |
|---|
| Tcase | 77 °C |
| Logistieke gegevens |
|---|
| Code geharmoniseerd systeem (HS) | 85423119 |
| Gewicht en omvang |
|---|
| Verpakkingsgrootte processor | 77.5 x 56.5 mm |
| Overige specificaties |
|---|
| Maximum intern geheugen | 6 TB |
